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　　据报导，从华为内部传出的消息表示，已经开始针对下一代移动处理器芯片麒麟970开始进行研发。而这款移动芯片未来将是华为第一款采用10 纳米制程技术所生产的手机芯片，而且将继续由晶圆代工龙头台积电来进行代工，预计将可能在2017 年底前问世。

　　报导指出，针对竞争对手高通，日前宣布新款移动芯片骁龙835将采用三星的10 纳米先进制程技术，以及联发科的10 核心Helio X30 移动芯片，也是采用台积电的10 纳米制程技术之后，华为也将推出自己的10 纳米制程移动芯片。即便宣布时程稍有落后，却也宣示其移动芯片的进展紧跟着高通与联发科之后。

　　而随着华为宣布移动芯片进入10 纳米制程技术，也象徵着移动芯片已经全面进入10 纳米制程的时代。而就代工厂的情况而言，三星虽然最早宣布投入10 纳米制程的量产，抢走头香。但是台积电有着苹果、联发科、华为等厂商的助阵，却是发展最稳定，预计将于2017 年第1 季正式推出，而首颗10 纳米制程芯片就是联发科的Helio X30。至于，半导体龙头英特尔则最快要到 2017 年第3 季之后才将开始10 纳米制程的试产。

　　而华为的新一代麒麟 970 移动芯片，就架构上来说，仍将采与高通骁龙835相同，包括4 个的ARMCortex-A73 核心，以及4 个ARM Cortex-A53 核心的8 核心架构，整合基频将会支持 LTE Cat.12 的全球全频规格。由于，目前华为的新品还将继续使用 16 纳米制程的麒麟960 移动芯片。未来若改用10 纳米制程技术的移动芯片，则可以大大减低因为发热造成的降频问题，同时能够降低功耗延长续航时间。麒麟970 预计将在2017 年的华为新款Mate 智能手机上首先搭载，大概时间点会落在在2017 年底左右。

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