联发科加入5G终端先行者计划 揭晓首款5G芯片Helio M70
信息来源: http://www.emcmy.com 时间:2018/6/29 15:33:07
2018年6月28日,在2018 MWC上海全球终端峰会 上,联发科技与中国移动签署“5G终端先行者计划”合作备忘录,就联合研发5G终端产品、推进5G芯片及终端产品成熟达成一致意见。该计划由中国移动发起成立,旨在推进5G终端产业成熟和发展,实现2018年5G规模试验、2019年预商用、2020年商用的目标。
作为 “5G终端先行者计划”中的芯片厂商,联发科技最新公布首款5G基带芯片Helio M70将于2019年出货。Helio M70依照3GPP Rel-15 5G新空口标准设计,包括支持独立(SA)和非独立(NSA)网络架构,支持Sub-6GHz频段、高功率终端(HPUE)及其他5G关键技术。除了Sub-6GHz频段,联发科技的5G解决方案也将支持毫米波频段,满足不同运营商的需求。
“不久前,5G第一阶段全功能标准化工作完成,标志着5G产业进入了商用冲刺的新阶段。中国移动牵头成立的 “5G终端先行者计划”,是在这个新阶段下承载5G端到端成熟的重要举措。联发科技很荣幸成为这个计划里的重要一员。” 联发科技资深副总经理庄承德表示:“联发科技致力推动科技的普及,随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟,消费者将能以更合理的价格享受到5G技术带来的非凡体验。”
近年来,联发科技5G动作频频,不仅全程参与5G标准化制定工作,还与相关厂商合作开展5G网络测试。目前,联发科技已实现了Sub-6GHz频段下,实测数据传输速率5Gbps的成绩,达到业界领先水平,这对于助力中国5G策略的实现具有重要意义。
依据“5G终端先行者计划”,成员企业的5G方案将适用于智能手机、AR/VR、无人机、平板电脑等多种终端形态。联发科技横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富而多元的产品线,有助于推动5G技术的全面开花,让5G无处不在。
铁粉芯 8材 HST50-8B
高偏流的情况下,磁芯损耗最低,兼且线性良好,是最好的高频材,也是最贵的材料OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)0.500/12.7 0.303/7.7 0.250/6.35Al: 23 nH ±10%
铁粉芯 HST131-52 52材…
52材在高频率下磁芯损耗较低,而磁导率与材料-26相同,在新型的高频抗流器上应用广泛.OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)1.300/33.0 0.640/16.3 0.437/11.1Al: 108 nH ±10% 初…
26材 HST157-26
26材最为通行的材料,是一种成本效益最高的一般用途材料,适合功率转换和线路滤波等各种广泛用途. OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)2.000/50.8 1.250/31.8 1.000/25.4Al:…
铁粉芯 HST131-52
52材在高频率下磁芯损耗较低,而磁导率与材料-26相同,在新型的高频抗流器上应用广泛.OD(in/mm) ID(in/mm) HT(in/mm)1.300/33.0 0.640/16.3 0.437/11.1Al: 108 nH ±10%