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　　美媒称，全球的大部分电子产品已经是由中国企业生产，现在中国想用自己生产的芯片来装配这些产品。虽然制造半导体元件比组装手机要困难得多，但是从众多行业的经验来看，如果认为中国不具备行业颠覆能力，恐怕是个错误。

　　据美国《华尔街日报》网站7月12日报道，贝恩公司称，未来10年，中国计划向国内芯片行业投入高达1080亿美元资金。咨询公司Gartner的数据显示，目前中国进口全球近一半的芯片，主要用途是生产出口电子产品，但中国的芯片产量不足全球产量的10%。

　　报道称，中国已经把建设自主半导体供应链作为一项国家重点项目，对本土芯片制造商投入了巨额资金。以国有芯片制造商紫光集团有限公司为例，该公司3月份从一家国有银行和一只政府支持基金获得220亿美元资金。国际半导体产业协会（SEMI）称，目前中国在建的芯片生产企业至少有20家。

　　报道称，尽管获得大手笔投资，中国芯片至少还要几年时间才能面市。而且即便到了那个时候，中国与顶级芯片制造商之间或许仍会存在难以追平的技术差距。在中国重点投资的芯片制造和存储芯片领域里，中国远远落后于三星和台积电等行业领头羊，更何况这两家公司也在进行数十亿美元的投资以保持领先地位。不仅如此，这些芯片行业领头羊还可以凭借技术优势获得成本上的优势。

　　报道称，不过中国芯片制造商在某些领域还是大有可为的，华为、Oppo、Vivo等国产品牌均打造了在中国和部分发展中市场风行的设备。随着苹果和三星的市场份额持续下降，去年中国智能手机市场上这三个品牌出货量占比将近一半。如果国产芯片能够满足一些最低标准，这些中国厂商有可能成为国产芯片的大买家，不具备市场领先者高效成本结构的中小规模海外芯片制造商有可能因为低价芯片充斥市场而受到打击。

　　报道称，中国在芯片行业掀起的波澜也许不会动摇行业领头羊的地位，但有可能淘汰落伍者。

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